联发科CEO蔡力行透露，公司旗下新款旗舰芯片天玑9400预计在下个月正式发布。该款芯片作为联发科的高端产品，备受业界关注。据悉，该芯片在性能和功耗方面将会有更优异的表现，有望进一步提升智能手机的性能和用户体验。此次发布将为智能手机市场注入新的活力，也为联发科在芯片领域的发展带来新的机遇。
在过去的五年技术革新历程中，联发科移动设备芯片性能实现了显著的跨越，据联发科自豪地披露，他们的CPU性能跃升了2.6倍，GPU性能更是飙升6倍，值得一提的是，NPU性能以惊人的18倍增长领跑行业，蔡力行还透露，联发科虽然起源于边缘计算领域，但如今其手机NPU芯片算力已高达68 TOPS，展现了联发科强大的研发实力。
备受瞩目的天玑9400处理器已确定将由vivo X200系列手机首发搭载，同时OPPO Find X8 / Pro手机也将采纳这款强大的芯片，这一战略合作无疑将为用户带来更出色的智能手机体验。
根据IT之家的整理，天玑9400的关键技术亮点包括：采用台积电先进的第二代N3工艺技术；光追性能提升近20%，为移动端开创全新的图形处理时代；首次在移动端发布革新性的光追技术；CPU单核性能预计将飙升30%以上；CPU能效将有35%的显著提升，带来更出色的续航与运行表现；NPU算力将实现惊人的40%增长，最令人期待的是，其GPU性能有望超越业界领头羊高通骁龙8 Gen 3达30%，这将为用户带来更为流畅、逼真的图形体验。
随着天玑9400的发布日益临近，我们有充分的理由期待这款芯片将为移动设备性能带来前所未有的质变，无疑，联发科正在通过持续的技术创新和研发投入，不断推动移动技术的边界，引领行业迈向新的高峰。
发表评论