自研与合作并行 苹果、博通竞合关系走向何方

　　来源：中国经营报

　　本报记者陈佳岚广州报道

　　近日，彭博社报道称，苹果（AAPL.US）将在iPhone和旗下家居产品中采用自研芯片替代博通（AVGO.US）的产品，知情人士透露，苹果已经花了好几年时间开发代号为Proxima的自研芯片，并雄心勃勃地计划，该芯片从明年开始投入新产品中使用，替代目前博通供应的Wi-Fi/蓝牙芯片。外界认为，由于苹果是博通最大的客户之一，此举预计将对博通产生影响。因为苹果自研Wi-Fi/蓝牙芯片的消息，博通股价多次受到影响。

　　值得注意的是，尽管面临苹果自研芯片的竞争，博通并未完全失去与苹果的合作机会。相反，媒体报道称，苹果公司正研发专门为AI（人工智能）设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。据悉，新款芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。

　　调研机构Omdia半导体首席分析师何晖对《中国经营报》记者分析称，相比于Wi-Fi/蓝牙芯片，人工智能芯片的难度要大得多，博通具备帮客户定制ASIC（AI专用集成电路）芯片的能力，目前看几大AI厂商都在和博通合作，这是一种更深层次的合作。

　　IT独立评论员孙永杰对记者表示，鉴于苹果与博通正在携手开发人工智能芯片，并且博通在人工智能领域的业务增长势头强劲，预计将抵消苹果放弃博通Wi-Fi/蓝牙芯片带来的部分负面业绩影响。

　　苹果：再被曝明年启用自研Wi-Fi/蓝牙芯片

　　彭博社报道称，苹果将于明年推出上述结合Wi-Fi和蓝牙的自研芯片，用于新发布的家居设备，包括新版的苹果电视机顶盒Apple TV和HomePod mini智能扬声器。苹果还计划，明年晚些时候将该芯片投入新一代iPhone使用，并在2026年（即后年）用于iPad和Mac。

　　知情人士还称，Proxima芯片投入使用标志着苹果高级副总裁Johny Srouji领导的硬件技术部门取得重大突破，和其他苹果的自研芯片一样，该芯片也由台积电生产，但公司方面未透露该芯片的技术指标信息。

　　事实上，去年年初就传出过苹果计划替换掉博通芯片的消息。当时彭博社称，为了掌握更多的芯片自主权，苹果计划在2025年改用自家的Wi-Fi/蓝牙芯片。

　　天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台X上写道：“在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中，苹果计划使用自己的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规格。预计苹果几乎所有产品在三年内都将采用内部Wi-Fi芯片。此举将降低成本并增强苹果的生态系统整合优势。”

　　苹果一直试图把芯片抓在手中。此前，苹果除了推出A系列和M系列SoC（系统级处理器）等级的自研芯片，还推出过电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系列安全芯片等，而在无线芯片积累方面，苹果目前已拥有W系列和H系列自研芯片。2016年，苹果第一款自研无线芯片W1与第一代AirPods同时问世；2017年，苹果为Apple Watch 3 研发了支持蓝牙的W2芯片；2018年，苹果又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了无线连接表现的自研芯片H1问世。

　　博通：失之东隅，收之桑榆

　　博通一直是苹果公司的主要供应商之一，其提供的组件最早可追溯到iPhone 3G这些旗舰产品，为苹果提供的组件包括触摸屏控制器，无线充电装置，最重要的是Wi-Fi和蓝牙模块。据博通财报，苹果贡献了博通2022财年和2023财年20%的营业收入。

　　目前，苹果公司未就上述消息给予回应置评。不过，若消息属实，则意味着，苹果将掌控硬件设备连接到蜂窝网络和Wi-Fi集线器的方式，而这对博通来说无疑是个坏消息。

　　美国银行分析师Vivek曾预估，博通为苹果提供的每件设备的价值约为30美元，假设有5—10美元的价值面临风险，预计对博通营收的潜在影响约为15亿—25亿美元。

　　记者留意到，博通近三年营收呈现持续增长态势，2024财年，博通的净营收为515.74亿美元，与2023财年的358.19亿美元相比增长44%。

　　“对博通有影响，但影响并不是很大。”孙永杰对记者分析，苹果尽管会采用自研的Wi-Fi/蓝牙芯片取代博通的芯片，也需要较长时间，苹果或许无法在首代Wi-Fi芯片上与博通产品相匹敌，会慢慢逐步进行替代。

　　此外，孙永杰表示：“除了Wi-Fi和蓝牙模块之外，博通还是苹果的5G射频（RF）芯片供应商。博通的射频芯片设计和制造很复杂，短期内也不太可能被取代。为此，如果苹果采用自研芯片替代博通芯片，对博通会有一定损失但并非会涉及所有苹果订单组件。”

　　而在去年，苹果与博通还签署了价值数十亿美元的协议，共同开发5G射频组件。

　　苹果公司近期在芯片领域动作频频，一方面计划用自研芯片替代博通的产品，另一方面，近日还不断有消息称，苹果与博通正合作研发AI芯片，展现出一种复杂的竞合关系。而这也是苹果自研芯片进程中的一步，预计新芯片将在2026年实现量产，采用的是台积电先进的3纳米制程技术。

　　Baltra芯片的推出将增强苹果在AI领域的竞争力，特别是在支持Siri和其他AI驱动应用的能力上。通过设计专有硬件，苹果确保了对隐私和安全的更大控制权，这是其生态系统的关键卖点。此外，Baltra芯片可能增强苹果私有云计算系统的能力，实现更复杂的应用程序。

　　“一颗Wi-Fi芯片售卖才几美元，而博通帮苹果定制一颗ASIC芯片则需要几千美元。”在何晖看来，博通与苹果的合作是多方面的，博通与苹果在ASIC芯片层面的合作会让两个公司间的合作金额更高。

　　据了解，博通控制了超过八成的AI专用集成电路芯片市场份额。