仕佳光子(688313)中报点评：光芯片及器件业务收入高速增长 持续开拓下游市场

　　事件：公司发布2024 年中报，2024H1 实现营收4.49 亿元，同比增长36.07%，归母净利润为1195.63 万元，同比增长167.5%。2024Q2 公司实现营收2.51 亿元，同比增长38.7%，归母净利润为351.31 万元，同比增长124.2%。　　点评：　　光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好，依托“无源+有源”IDM 双平台拓展下游市场。2024H1，光芯片及器件产品收入2.41 亿元，同比增长60.5%；室内光缆产品收入0.98 亿元，同比增长12.7%；线缆高分子材料产品收入1.02亿元，同比增长22.7%。2024H1 境外收入1.07 亿元，同比增长64.00%，占营收比为23.75%。公司把握AI 技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM 双平台，聚焦核心产品，持续提升光芯片及器件产品的产能规模，进一步加快硅光用高功率CWDFB 激光器、高速率DFB 激光器、高速率EML 激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，把握行业机遇，尽快覆盖客户需求，持续开拓下游市场。　　持续降本增效，盈利能力明显改善。2024H1，公司毛利率为23.8%，同比提高5.3pct。2024Q2 毛利率为23.6%，同比提高6.58pct。　　2024H1，公司期间费用率为20.9%，同比下降4.7pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。　　进行前瞻性技术研发，研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1，公司研发投入5386.8 万元，研发投入全部费用化，研发费用同比增长9.3%，研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G 光模块用AWG 芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB 激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG 芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司整合在“光纤―连室接内器光缆―线缆高分子材料”方面的产业协同优势，改进各产品环节的性能指标，提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。　　AI 算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场逐步复苏。（1）数通市场：受AI 算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5 年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。　　Lightcounting 预计，到2029 年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip 规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023 年的8 亿美元增加到2029 年的30 亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028 年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：2024H1 市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG 芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR 进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB 和10G DFB 业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10G PON 升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia 的预测，2024-2028 年，50G PON 端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。　　室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。（1）室内光缆：2024H1，海外市场对AI 数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027 年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5 亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据Mordor Intelligence 的测算，2024 年全球电线电缆市场规模为2284.2 亿美元，预计到2029 年将达到2985.3 亿美元，2024-2029 年年复合增长率为5.5%。2024H1，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破。　　盈利预测及投资建议：公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM 模式企业，以自主开发光芯片为核心，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.40 亿元、0.76 亿元、1.04 亿元，对应PE 分别为96.74X、51.37X、37.54X，维持“增持”评级。　　风险提示：AI 发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。